[ITmedia News] 5Gスマホ向けの薄型放熱部品、DNPが開発 厚さ0.25ミリを実現

5G対応スマートフォン向けの放熱部品「べーパーチャンバー」を、大日本印刷が開発。従来品と同等以上の放熱性能を保ちながら、厚さは0.25ミリと約3割薄型化した。

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